銀導電漿料
適用於氧化鋁（Al₂O₃）、玻璃及氮化鋁（AlN）基板的Ag導電漿料，具備優異的附著力與高可靠性，並可對應600°C至900°C的廣泛燒成條件。
電子材料
產品
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導電膏(Cu 系)
適用於氮化鋁（AlN）等多種基板的Ag導電漿料，具備優異的附著力與高可靠性，並可對應600°C至900°C的燒成溫度。
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CuAgTi 活性金屬漿料
CuAgTi活性金屬漿料可與氮化矽（Si₃N₄）等陶瓷基板實現高強度接合，並適用於超厚導電膜形成，兼具優異的接合可靠性與耐久性。
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玻璃漿料
玻璃漿料可形成適用於300°C至400°C高溫環境的耐熱保護層，有助於抑制電阻元件氧化劣化並提升長期可靠性。
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CuNi 電阻漿料
適用於1 Ω至10 Ω阻值範圍的CuNi電阻漿料，適合用於電流感測及電源管理晶片電阻，具備優異的阻值穩定性與可靠性。
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LaB₆ 電阻漿料
LaB₆電阻漿料適用於3 Ω至1,000 Ω阻值範圍，在中高阻值區域仍能提供優異的精度與可靠性，適合晶片電阻及各類感測器應用。
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MDot™ 導電銀漿用銀奈米填料
MDot™導電銀漿用銀奈米填料可作為導電漿料的燒結助劑，透過低溫製程實現更低電阻率與更高熱傳導性，有助於提升導電性能與可靠性。
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MDot™ 用於印刷電子的導電銀漿與導電銀墨水
MDot™用於印刷電子的導電銀漿與導電銀墨水，可透過低溫製程實現印刷與噴墨電路形成，兼具優異導電性能，適用於各類印刷電子應用。
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MDot™ 被動元件用導電銀漿
MDot™被動元件用導電銀漿適用於導電高分子鉭質電容器，可用於電極形成及引線框架接合，兼具優異導電性、低電阻特性與高可靠性。
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MDot™ 晶片接合用銀燒結漿料
MDot™晶片接合用銀燒結漿料可於低溫條件下實現燒結，兼具高熱傳導性與優異接合可靠性，適用於半導體晶片接合（Die Attach）應用。
