厚膜材料解決方案

厚膜印刷銅基板（TPC）

厚膜印刷銅基板（TPC）可透過網版印刷在各類基板上形成厚膜銅圖案，適用於階梯結構設計與功率半導體應用，兼具高可靠性與優異散熱性能。