厚膜材料解決方案

厚膜印刷銅基板（TPC）

透過將本公司的銅漿料印刷於陶瓷基板等各種基材上，可形成厚膜銅線路圖案。

由於印刷圖案設計具有高度靈活性，亦可形成具階梯結構的線路設計，從而實現適用於功率元件的厚銅層結構。

此外，本產品與各類陶瓷基板之間的接合可靠度可達到與 AMB（活性金屬釬焊）基板相當的水準，具備優異的耐久性與長期穩定性。

產品詳細資訊

適用於多種基板材料
可對應多種陶瓷基板材料，包括氮化矽（Si₃N₄）、氮化鋁（AlN）、藍寶石（Sapphire）及氧化鋁（Al₂O₃）等。透過網版印刷製程的銅漿料疊印技術，即使是傳統直接接合技術難以加工的高硬度、高絕緣性陶瓷基板，也能形成均勻且穩定的厚膜銅線路

靈活的厚度控制能力
利用網版印刷進行銅漿料疊印，可透過遮罩（Mask）設計及印刷次數最佳化，實現銅層厚度的階段式控制，並可輕鬆形成階梯結構（Stepped Structure）。