填孔基板

產品詳細資訊

產品特點

• 高可靠度、高性能填充結構
  均勻的填充可有效減少孔洞（Voids）與間隙的產生，並與基板形成優異的附著力。此結構兼具卓越的電氣可靠度與機械可靠度，特別適用於高密度配線及高散熱性能等高要求應用。

  平整基板表面，提升元件組裝能力
  基板表面可加工至高度平坦化，使元件能夠直接安裝於填孔位置上方。此特性有助於提升電路設計靈活性，並提高基板空間利用效率。

  符合環保法規要求
  符合 RoHS 2 指令要求，在降低環境負擔的同時，可安心應用於各類電子產品及元件製造。

規格

		陶瓷基板	陶瓷基板	陶瓷基板	玻璃基板	玻璃基板	有機基板
基板	基板材質	AlN, Al₂O₃, SiN			Quartz glass, Alkali-free glass		Glass epoxy
	尺寸、厚度	2×2～4.5×4.5 inch, 0.2～1.0 mm			2×2～4.5×4.5 inch, 0.2～1.0 mm		2×2～4.5×4.5 inch, 0.2～1.0 mm
導通孔	填孔金屬	Ag	Cu	Ag-Cu alloy	Ag	Cu	Ag
	孔徑	Φ0.05～1.0 mm	Φ0.05～2.0 mm	Φ0.05～1.0 mm	Φ0.05～0.5 mm	Φ0.05～0.5 mm	Φ0.05～0.5 mm
	燒結溫度	～900 ℃	～900 ℃	～900 ℃	500～600 ℃	400～800 ℃	200～300 ℃
	燒結氣氛	Air	N₂	N₂	Air	N₂	Air
	體積電阻率	3～4 µΩ・cm	5～7 µΩ・cm	10 µΩ・cm	2～4 µΩ・cm	3～6 µΩ・cm	5～8 µΩ・cm
	縱橫比	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0
未研磨	填孔區域平坦度	＜±30 µm	＜±30 µm	-	＜±20 µm	＜±20 µm	＜±20 µm
LAP研磨	建議研磨餘量*	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm
	填孔區域平坦度	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm
POL研磨	建議研磨餘量*	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm
	填孔區域平坦度	＜±2 µm	＜±2 µm	＜±2 µm	-	-
導通孔剖面
導通孔表面

應用範例

• 適用於高可靠度與高效散熱需求的封裝基板及模組基板

產品介紹影片