MDot™ 晶片接合用銀燒結漿料

本產品為一款用於半導體接合的燒結漿料，可於低溫條件下完成燒結，同時兼具優異的導熱性能與接合可靠度。

即使在傳統焊料難以適用的高溫操作環境下，本產品仍可形成不易劣化的金屬燒結層，展現優異的耐熱性與長期可靠度。

因此，可廣泛應用於對高強度、高導熱性及高可靠度要求嚴格的半導體封裝領域。