MDot™ 導電銀漿用銀奈米填料
MDot™導電銀漿用銀奈米填料可作為導電漿料的燒結助劑，透過低溫製程實現更低電阻率與更高熱傳導性，有助於提升導電性能與可靠性。
MDot™導電銀漿用銀奈米填料可作為導電漿料的燒結助劑，透過低溫製程實現更低電阻率與更高熱傳導性，有助於提升導電性能與可靠性。
MDot™用於印刷電子的導電銀漿與導電銀墨水，可透過低溫製程實現印刷與噴墨電路形成，兼具優異導電性能，適用於各類印刷電子應用。
MDot™被動元件用導電銀漿適用於導電高分子鉭質電容器，可用於電極形成及引線框架接合，兼具優異導電性、低電阻特性與高可靠性。
MDot™晶片接合用銀燒結漿料可於低溫條件下實現燒結，兼具高熱傳導性與優異接合可靠性，適用於半導體晶片接合（Die Attach）應用。