MDot™ 系列－銀奈米粒子應用產品
MDot™ 導電銀漿用銀奈米填料
產品詳細資訊
產品特點
促進低溫燒結
即使在 200°C 以下的低溫條件下，燒結也能順利進行，可在傳統漿料較難實現的低溫製程中，達到更低的電阻率與更優異的導熱性能。
優異的分散穩定性
透過本公司獨有的粒子表面控制技術，使原本容易發生團聚的銀奈米粒子能夠在溶劑中長時間維持穩定分散狀態。
有助於形成高緻密度燒結層
銀奈米粒子可填補較大銀填料（Ag Filler）之間的空隙，有助於形成高緻密度的燒結層，進而提升導電性、導熱性及接合可靠度。
規格
| 系列 | 銀含量 | 粒徑 (DLS) | 特性 |
|---|---|---|---|
| CF3XX | ≦90wt% | 70～100nm | 一般用途（適用於各類導電漿料） |
| CF4XX | ≦90wt% | 130～170nm | 晶片接合漿料用／低有機成分含量／大粒徑 |
| CF6DXX | ≦92wt% | 60～90nm | 晶片接合漿料用／低有機成分含量／氮氣氣氛下燒結性能優異 |
| SP15XX | ≦87wt% | 30～50nm | 噴墨導電墨水與充電電池電極用導電添加劑 |
產品可依需求以分散於溶劑中的漿料或漿體形式供應。產品型號中所標示的「xx」會因所使用的分散溶劑不同而有所變化。
已提供分散實績的溶劑範例 :
乙基卡必醇（Ethyl Carbitol）、乙酸丁基卡必醇酯（Butyl Carbitol Acetate）、丁基卡必醇（Butyl Carbitol）、萜品醇（Terpineol）、異佛爾酮（Isophorone）、二氫萜品醇（Dihydroterpineol）、液態環氧樹脂（Liquid Epoxy）、丙烯酸酯單體（Acrylate Monomer）、卡必醇乙酸酯（Carbitol Acetate）
應用範例
-
- 配線形成用導電漿料
- 導電接著劑
- 晶片接合漿料
- 被動元件內部電極形成用導電漿料
注意事項
為確保產品的分散穩定性與品質穩定性，本公司提供以溶劑或液態樹脂為分散介質之漿料及漿體產品。