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MDot™ 系列-銀奈米粒子應用產品

MDot™ 被動元件用導電銀漿

  • MDot™ 被動元件用導電銀漿サムネイル1
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本產品為導電性高分子鉭固態電容器專用的熱固化型導電漿料,適用於電極形成(浸塗)及引線框架接合(點膠)等製程。

本公司提供包含低電阻(Low ESR)及低銀含量等多樣化產品系列,可有效降低電阻、節省材料成本,並提升材料的操作性與製程效率。

產品詳細資訊

產品特點

  • 低電阻率
    本公司的導電銀漿料具有低電阻率特性,作為電極材料使用時可提供優異的導電性能。

    可客製化配方設計
    可依據客戶的特定需求與應用條件進行配方客製化,以滿足不同產品與製程要求。

規格

型號 塗佈方式 燒結條件 電阻率 特性 應用領域
EC298 浸塗 170~200℃, 10~30 min 50μΩ·cm 低ESR 鉭固態電容器(電極)
EC304 浸塗 120~200℃, 10~60 min 10μΩ·cm 低ESR 鉭固態電容器(電極)
S5197 點膠 170℃, 30 min 60μΩ·cm 低ESR 鉭固態電容器(引線框架接合)
S5200 點膠 170℃, 30 min 80μΩ·cm 低銀含量 鉭固態電容器(引線框架接合)

應用範例

  • 包含鉭固態電容器在內的各類被動元件

產品介紹影片

  • MDot™ 被動元件用導電銀漿

注意事項

  • 以上數據為代表性數值,僅供參考,不作為產品性能或品質保證。
  • 產品規格如有變更,恕不另行通知。