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熱壓製程緩衝材料

熱壓緩衝墊材（芳綸纖維布）

  • 熱壓緩衝墊材（芳綸纖維布）サムネイル1
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本高耐久型熱壓緩衝材料採用芳綸纖維布作為表面層材料。

其兼具高強度、優異的耐磨耗性及適度的柔韌性，在熱壓過程中能有效貼合細微的表面凹凸與高度差異，確保壓力均勻分布於整個加工區域。

此外，本產品在反覆加熱與加壓循環條件下仍展現卓越的耐久性，不易產生永久變形，可維持長期穩定的緩衝性能，實現更長的使用壽命。

因此，特別適用於印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）製造製程，以及需抑制微小應力與變形的高精度熱壓加工應用。

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產品詳細資訊

產品特點

  • 可於 230°C 環境下持續使用
    本產品可承受最高達 230°C 的連續使用溫度，即使在高溫條件下，仍能維持穩定的緩衝性能與優異的耐久性。

    提供大尺寸規格
    最大尺寸可達 1300 × 2800 mm，適用於拼板（Multi-up）基板及大型熱壓製程。亦可依不同設備規格與產品尺寸需求提供彈性的尺寸選擇。

    易於儲存與搬運
    憑藉適度的柔韌性，未使用時可捲收存放，有效節省儲存空間。此外，材料不易產生摺痕或損傷，具備優異的操作性與儲存效率。

產品結構

  • (1) 表層材質： 芳綸(Aramid)纖維布
    (2) 緩衝層材料：玻璃纖維布
    (3) 橡膠：耐熱橡膠

產品介紹影片

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