高溫燒結漿料

LaB₆ 電阻漿料

本公司的 LaB₆ 電阻漿料具有低電阻溫度係數特性，即使在中高阻值範圍內，仍能維持優異的精度與可靠度，因此不僅適用於晶片電阻，也適合應用於需在嚴苛環境下運作的電阻元件及感測器元件。

此外，本公司亦提供漿料印刷及基板燒結等代工服務，不僅可供應各類材料產品，亦能支援相關製程加工需求。

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產品詳細資訊

低電阻溫度係數（TCR）特性
本產品具有低電阻溫度係數（TCR, Temperature Coefficient of Resistance）特性，可有效降低因溫度變化所造成的電阻值波動。即使在中高阻值範圍內，仍能維持優異的電阻精度與穩定性，滿足高精度應用需求。

系列	型號	片電阻 (Ω/□ @ 20 μm)	TCR (ppm/°C)	黏度 (Pa·s)	燒結後膜厚 (μm)	覆蓋面積 (cm²/g)	適用基板	電極材料	建議燒結條件
A	LB3A	3	+300	50～100	18～20	96	Al₂O₃	Cu	850℃, 10min, in N₂
	LB10A	10	+170	50～100	18～20	102	Al₂O₃	Cu	850℃, 10min, in N₂
	LB100A	100	+40	50～100	18～20	109	Al₂O₃	Cu	850℃, 10min, in N₂
	LB1kA	1000	-10	50～100	18～20	114	Al₂O₃	Cu	850℃, 10min, in N₂
N	LB20N	20	+200	50～100	22～25	105	AlN	Ag	820℃, 10min, in Air
	LB100N	100	+70	50～100	22～25	108	AlN	Ag	820℃, 10min, in Air
	LB1kN	1000	+10	50～100	22～25	113	AlN	Ag	820℃, 10min, in Air

請參閱各產品之安全資料表（SDS）。