高溫燒結漿料

銀導電漿料

本公司的銀導電漿料不僅適用於氧化鋁（Al₂O₃）基板及玻璃基板，對於一般被認為較難實現良好接合的氮化鋁（AlN）基板，同樣能展現優異的附著力與高可靠度表現。

此外，本產品可對應網版印刷、網版移印及浸塗等多種塗佈與印刷製程，並可依據不同製程需求提供最適化的漿料配方，以確保優異的加工性與電氣性能。

我們亦可根據客戶的應用需求提供客製化開發服務。如需了解更多產品資訊或技術細節，歡迎隨時與我們聯繫。

產品詳細資訊

寬廣的燒結溫度範圍
可對應 600°C 至 900°C 的燒結溫度條件，適用於各種不同的製程需求。

符合環保法規要求
採用無鉛配方，符合 RoHS、SVHC 及 REACH 等環保法規規範，具備優異的環境相容性。

可客製化黏度設計
可依據實際應用需求調整漿料黏度，進一步提升印刷性與製程穩定性。

提供高溫應用產品系列
針對陶瓷加熱器發熱體等高溫工作環境，亦提供專用產品可供選擇。

優異的附著可靠性
即使經過 1,000 次冷熱循環測試（Thermal Cycling Test）後，仍可維持 2 kgf／2 mm² 的附著強度，展現卓越的接著可靠度。

型號	黏度 (25 rpm) (Pa·s)	覆蓋面積 (cm²/g)	適用基板	建議燒結條件	备備註
HS301	100～200	230	Al₂O₃, Glass	≧600℃, 10min	-
HS301CS	100～200	240	Al₂O₃	≧850℃, 10min	耐離子遷移
HS201	50～150	190	AlN	≧850℃, 10min	-
HS002CB	150～250	190	-	≧850℃, 10min	耐離子遷移
HS107D5	2～10	250	Al₂O₃	≧850℃, 10min	適用浸塗製程
HS101T2	10～30	250	Al₂O₃	≧850℃, 10min	適用網版印刷及移印製程。具耐離子遷移特性。
高阻值型	100～300	-	Al₂O₃, AlN	850℃, 10min	適用於加熱器發熱元件製作。方塊電阻值可調範圍為 3 mΩ/□ 至 40 mΩ/□。