CuAgTi 活性金屬漿料

透過化學鍵結實現高接合強度
金屬膜層與陶瓷基板界面可形成強韌的化學鍵結層，即使對於氮化矽（Si₃N₄）及氮化鋁（AlN）等較難接合的材料，也能展現優異的附著性能。此特性不僅有助於提升機械強度，同時亦能提高產品的長期可靠性。

優異的耐熱性、耐冷熱衝擊性與可靠度
本產品專為高溫環境及劇烈溫度變化條件而設計，可有效抑制層間剝離現象，在功率元件、散熱基板等高可靠度應用中，仍能維持穩定性能。

透過銅漿疊印形成高可靠度金屬化膜層
在活性金屬漿料上進一步疊印銅漿料後，可形成兼具優異導電性與導熱性的厚膜金屬化層（Metallized Film）。此設計可在維持基板高附著力的同時實現更厚的金屬化膜層，並有助於提升散熱效能。

環保型無鉛、無鎘配方
配方中不含鉛（Pb）、鎘（Cd）等有害物質，可符合歐洲等地區的環保法規要求，在降低環境負擔的同時，亦能安全地應用於各類產品。

適用於標準連續式氮氣爐的大量生產
無須特殊設備即可使用一般連續式氮氣氣氛燒結爐進行量產加工，易於導入現有生產線，並有助於降低製造成本。

可實現陶瓷基板與銅板直接接合
本產品亦可作為陶瓷基板與銅板之間的接合材料使用，實現高強度且高可靠度的直接接合。