高溫燒結漿料
玻璃漿料
產品詳細資訊
產品特點
-
在氮氣氣氛下仍可形成低殘留保護膜
即使於氮氣氣氛中進行燒結,本產品亦能有效降低殘留物及積碳(Soot)的產生,形成潔淨且均勻的保護膜層,有助於提升產品品質與製程穩定性。
規格
| 型號 |
黏度 |
覆蓋面積 (cm²/g) |
適用基板 | 絕緣耐壓 | 建議燒結條件 | 熱膨脹係數 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| OCG12 | 50~100 | 210 | Al₂O₃ | ≧1.5kV/t=100μm | 900℃, 10min, in N₂ | 4.5 ppm/k |
| OCG17 | 200~300 | 230 | Al₂O₃ | ≧2.5kV/t=100μm | 900℃, 10min, in Air | 5.8 ppm/k |
| OCG04 | 200~300 | 220 | AlN | ≧2.0kV/t=100μm | 900℃, 10min, in Air | 3.2 ppm/k |
應用範例
-
- 電流檢測晶片電阻
- 電源管理晶片電阻
- 陶瓷加熱器
- 其他含電阻元件之陶瓷電路基板
產品介紹影片
-
玻璃漿料
注意事項
請參閱各產品之安全資料表(SDS)。