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高溫燒結漿料

玻璃漿料

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本公司的玻璃漿料為專為厚膜製程開發的高耐熱保護塗層材料,與本公司銅漿料及電阻漿料具有優異的相容性,可提供穩定的附著性能與均勻的膜層品質。

所形成的玻璃保護膜可完整覆蓋電極層與電阻層,有效阻隔氧氣與水分滲入,長期抑制導體及電阻材料因氧化而造成的性能劣化,進一步提升元件的可靠度與使用壽命。

即使應用於陶瓷加熱器等電阻元件長時間暴露於 300°C 至 400°C 高溫環境的場合,本產品仍能有效降低龜裂、剝離及特性變化等問題,展現優異的耐熱性與長期可靠度。

產品詳細資訊

產品特點

  • 在氮氣氣氛下仍可形成低殘留保護膜
    即使於氮氣氣氛中進行燒結,本產品亦能有效降低殘留物及積碳(Soot)的產生,形成潔淨且均勻的保護膜層,有助於提升產品品質與製程穩定性。

規格

型號

黏度
(10 rpm)
(Pa·s)

覆蓋面積
(cm²/g)
適用基板 絕緣耐壓 建議燒結條件 熱膨脹係數
OCG12 50~100 210 Al₂O₃ ≧1.5kV/t=100μm 900℃, 10min, in N₂ 4.5 ppm/k
OCG17 200~300 230 Al₂O₃ ≧2.5kV/t=100μm 900℃, 10min, in Air 5.8 ppm/k
OCG04 200~300 220 AlN ≧2.0kV/t=100μm 900℃, 10min, in Air 3.2 ppm/k

應用範例

    • 電流檢測晶片電阻
    • 電源管理晶片電阻
    • 陶瓷加熱器
    • 其他含電阻元件之陶瓷電路基板

產品介紹影片

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注意事項

請參閱各產品之安全資料表(SDS)。