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熱壓製程緩衝材料

熱壓緩衝墊材(含氟樹脂浸漬玻璃纖維布)

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本熱壓緩衝材料採用氟聚合物塗覆玻璃纖維布作為表面層材料。

憑藉其平滑的表面特性及優異的離型性能,可有效提升銅箔基板(CCL)與印刷電路板(PCB)多段式熱壓製程後的表面外觀品質,並減少清潔與維護作業需求。

此外,本產品具備可重複使用的特性,不僅有助於提升生產效率,亦能有效降低廢棄物產生及整體使用成本。

產品詳細資訊

產品特點

  • 可於 230°C 環境下持續使用
    本產品可承受最高達 230°C 的連續使用溫度,即使在高溫條件下,仍能維持優異的緩衝性能與耐久性。

    提供大尺寸規格
    最大尺寸可達 1300 × 2800 mm,適用於拼板(Multi-up)基板及大型熱壓製程。亦可依不同設備規格與產品尺寸需求提供彈性的尺寸選擇。

    優異的壓製後尺寸穩定性
    透過平滑的表面層及穩定的緩衝特性,可有效降低壓製後的翹曲與尺寸變異。在多層基板及積層材料加工過程中,有助於維持尺寸穩定性,進而提升產品品質與製造良率。

    相容於真空搬運系統
    平滑的表面層可有效降低漏氣現象,支援真空吸附系統進行搬運及自動上下料作業。優異的自動化設備相容性有助於降低人工作業需求、避免位置偏移,並支援潔淨化生產環境。

產品結構

  • (1) 表層材質: 氟素塗層玻璃纖維布
    (2) 緩衝層材料:玻璃纖維布
    (3) 橡膠:耐熱橡膠

產品介紹影片

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