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高溫燒結漿料

導電膏(Cu 系)

  • 導電膏(Cu 系)サムネイル1
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透過在陶瓷基板上進行網版印刷（Screen Printing），並搭配適當的燒結製程，可形成兼具優異附著力與導電性的高可靠度導電膜層。

此外，我們亦提供網版印刷及燒結製程的代工服務，不僅能供應各類漿料產品，亦可協助客戶完成相關加工製程，提供從材料供應到製程加工的一站式解決方案。

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產品詳細資訊

產品特點

  • 寬廣的燒結溫度範圍
    可對應 600°C 至 900°C 的燒結溫度條件，適用於各種不同的製程需求。

    符合環保法規要求
    採用無鉛配方，符合 RoHS、SVHC 及 REACH 等環保法規要求，展現優異的環保性能。

    可調整黏度及支援共燒製程
    可依據不同印刷需求及製程條件調整漿料黏度，以提升印刷性與製程穩定性。此外，亦提供適用於陶瓷基板共燒（Cofiring）製程的配方，可與陶瓷基板同步燒結，提升製程整合效率

規格

型號 黏度
(10 rpm)
(Pa·s)		 覆蓋面積
(cm²/g)		 適用基板 建議燒結條件 备備註
DC014E 100～300 70 Al₂O₃ 900℃, 10min, in N₂ -
AMR03 200～400 90 Al₂O₃, Glass 650℃, 10min, in N₂ 適用於低溫燒結製程
M22 200～400 70 AlN 900℃, 10min, in N₂ -
M29 200～400 10 AlN 900℃, 10min, in N₂ 適用於燒結後膜厚 7 μm 以上之應用
DC014GL 50～100 65 - 900℃, 10min, in N₂ 不含附著力促進成分。
GL19 50～100 70 - 650℃, 10min, in N₂ 不含附著力促進成分，適用於低溫燒結製程。

應用範例

    • LED封裝基板（Al₂O₃）導體線路形成
    • 被動元件用氮化鋁（AlN）基板導體線路形成
    • 陶瓷加熱器發熱元件

注意事項

  • 請在氮氣環境下燒成。
  • 使用時的操作注意事項，請遵守各產品的安全資料表 (SDS)。

產品介紹影片

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