CUX™ 晶片接合用銅燒結漿料

CUX™ 晶片接合用銅燒結漿料

CUX™晶片接合用銅燒結漿料專為半導體晶片接合（Die Attach）開發，可在惰性氣體環境下展現優異燒結性能，並提供高接合可靠性，適用於高功率與高可靠度封裝應用。