TAIWAN
電子產業
三之星機帶的產品在電子材料與電子元件的製造領域中，展現出優異的穩定性與性能。
導電膏料具有卓越的導電性與穩定性，在印刷電路板及各類電子元件的製造中扮演關鍵的角色。
此外，應用於電子元件生產線的相關產品，具備高水準的精度與穩定性，即使在嚴苛的製造環境下，也能維持穩定表現，
有助於提升產品品質與生產效率，進一步優化電子元件的生產效能與穩定性。
行動電子裝置
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三之星機帶的導電膏料廣泛應用於半導體的接合材料、被動電子元件的電極材料、電路板的配線及散熱材料。
最終應用於智慧型手機、個人電腦等各類行動電子裝置中。
資料中心/無線基地台
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三之星機帶的通孔填充基板應用於搭載AI資料中心的AI 伺服器電路板中，有助於提升高頻遮蔽效果與散熱性能。同樣也廣泛應用於無線通訊基地台。
被動電子元件
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主要應用於晶片電阻器、電容器等各類被動電子元件的電極材料。
銅箔基板/PCB 基板壓合製程
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作為銅箔基板（CCL）與印刷電路板（PCB）層壓壓合製程中持續使用的緩衝材料，可在壓合過程中實現均勻的壓力分布。
半導體製程（後製程）
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在半導體與基板接合的後段製程中，三之星機帶的銀奈米粒子（填料）及銀奈米粒子膏料作為高品質的電氣接合材料使用，取代傳統的焊錫接合材料。
