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厚膜技術解決方案

超厚膜銅印刷基板(TPC)

  • 超厚膜銅印刷基板(TPC)サムネイル1
  • 超厚膜銅印刷基板(TPC)サムネイル1

利用網版印刷輕鬆的積層銅膜。可藉由調整印刷圖樣，實現階差結構。
在與各類陶瓷基板的接合可靠性方面，具備與AMB基板相當的性能。

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產品詳細資訊

產品特點

    • 最大膜厚：0.8mmt，最小圖樣間距： 0.3mm
    • 可對應氮化矽、氮化鋁、藍寶石、氧化鋁等。
    • 具備與AMB基板相同等級的可靠性。

產品結構

  • 結構
    結構

    (1) 基板
    (2) 活性金屬接合層
    (3) 銅層

  • 斷面 SEM 影像
    斷面 SEM 影像

    以活性金屬膏作為接合層的銅膏超厚膜（300μm）燒結基板接合面。
    (1) 接合層
    (2) 銅膜
    (3) AlN基板

應用範例

    • 功率元件用陶瓷散熱電路封裝

規格

項目 參考標準 備註

基板

 材質 AlN, Al₂O₃, SiN 有其他材質需求，歡迎洽詢。
尺寸 50~114mm□ -
厚度 0.2mm～ -

導體特性

 L/S ≧200／200μ -
膜厚 100~500μ 有500μm 以上需求，歡迎洽詢。
電阻率 2.5~4.0μΩ㎝ -
電鍍前附著性 ≧3.0kgf/2mm□ 以剝離試驗測定
電鍍後附著性 ≧2.5kgf/2mm□
電鍍後耐久性 Al₂O₃: 熱衝擊測試，耐久性超過 2,000 cycles 1cycle：-45°C(30min)⇔120°C(30min)
AlN: 熱衝擊測試，耐久性超過 1,500 cycles 1cycle：-45°C(30min)⇔120°C(30min)
SiN: 熱衝擊測試，耐久性超過 3,000 cycles 1cycle：-45°C(30min)⇔150°C(30min)