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銀/銀奈米粒子應用產品（膏狀、墨水、漿料）

半導體接合用燒結銀膏

  • 半導體接合用燒結銀膏サムネイル1
  • 半導體接合用燒結銀膏サムネイル1

應用具有優異低溫燒結特性的奈米銀技術，我們開發出了這種具有高導熱性和高接合可靠性的燒結漿。

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產品詳細資訊

產品特點

  • 具有高導熱性。
  • 可進行低溫燒結。
  • 可形成高密度接合層。
  • 截面： 無壓接合

    截面： 無壓接合

  • 截面： 壓力接合

    截面： 壓力接合

規格

類型 特點 應用 電阻率 黏著強度 熱傳導 燒結條件
S310

無壓接合

Power IC, LED, Si, SiC, GaN

2.7μΩ・cm

100MPa

>200W/m・K

200℃, 1h
S280

壓力接合

Power IC, Si, SiC, GaN

＜4μΩ・cm

＞50MPa

>200W/m・K

10MPa,
250～300℃,
＞2min

注意事項

  • 所列數據代表典型值，不保證性能或品質。
  • 產品規格若有變更，恕不另行通知。

備註

  • 我們也有一系列適用於各種應用的銀漿。
  • 如有任何需求，例如調整塗層特性，請與我們聯絡。