通孔填充技術

通孔填充基板

使用獨家配方的銅膏，透過高導電無收縮填充工法，可以均勻的填充各種通孔。

已廣泛應用於對高可靠性有嚴格要求的通訊用陶瓷封裝產品，並因其高品質表現獲得高度評價。

※已進行通孔填充加工的陶瓷積板以半成品形式販售。提供從鑽孔、填孔到研磨等完整服務，可依需求提供整合對應。

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產品詳細資訊

產品特點

- 具有優異的高可靠性、高緻密性和高散熱性。
- 符合 RoHS2 規範。
- 可對應客製化需求。
- 和基板有優異的附著性。
- 基板表面可進行加工修整至平滑，可於填充通孔上直接安裝元件。
- 可實現低空洞、低間隙的均勻通孔填充。
- 可對應高氣密性應用需求(如AgCu合金緻密充填)，將空洞與間隙抑制到極限，歡迎洽詢。

應用範例

- 各類對可靠性與散熱性能有嚴格要求的封裝基板與模組基板等。

規格

	基板材質	基板尺寸*¹ (inch)	板厚*² (mm)	孔徑*³ (mm)	孔徑長寬比*¹	電阻率(μΩcm)	填充部凹凸（不研磨）	填充部凹凸（粗研磨）	填充部凹凸（鏡面研磨）
Cu填充	AIN、Al₂O₃、SiN、 Machinable ceramics、 Sapphire、SiO₂	2×2～4.5×4.5	0.2~1.0	0.05~2.0	1.0~10.0	5~7	≦ ±30μm	≦ ±3μm	≦ ±1μm
Ag 填充	AIN、Al₂O₃、SiN、 Machinable ceramics、 Sapphire、SiO₂	0.05~1.0	3~4	≦ ±30μm	≦ ±2μm
AgCu 合金緻密填充	AIN、Al₂O₃、SiN、 Machinable ceramics	1.0~6.5	-	因突起明顯，需研磨加工。

基板材質

基板尺寸*¹ (inch)

板厚*² (mm)

孔徑*³ (mm)

孔徑長寬比*¹

電阻率(μΩcm)

填充部凹凸

（不研磨）

填充部凹凸

（粗研磨）

填充部凹凸

（鏡面研磨）

Cu填充

AIN、Al₂O₃、SiN、

Machinable ceramics、

Sapphire、SiO₂

2×2～4.5×4.5

0.2~1.0

0.05~2.0

1.0~10.0

5~7

≦ ±30μm

≦ ±3μm

≦ ±1μm

Ag 填充

AIN、Al₂O₃、SiN、

Machinable ceramics、

Sapphire、SiO₂

0.05~1.0

3~4

≦ ±30μm

≦ ±2μm

AgCu 合金緻密填充

AIN、Al₂O₃、SiN、

Machinable ceramics

1.0~6.5

因突起明顯，

需研磨加工。

*¹ 孔徑、板厚依實際條件可能有例外情形。
*² 如需其他板厚，歡迎洽詢。
*³ 板厚依實際條件可能有例外情形。

注意事項

上述資料和規格僅為範例。

備註

有銅以外的膏體（以銀為主）通孔填充需求，歡迎洽詢。