銅板–陶瓷接合用活性金屬導電膏(CuAgTi系)

相較於 Ti 銲料需在真空環境下燒成，我們開發的活性金屬 CuAgTi 導電膏可於氮氣環境下實現接合。

不僅適用於氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料，也能牢固接合難以處理的氮化矽基板。

在活性金屬膏上堆疊銅膏可實現超厚膜導體結構，也可應用於陶瓷基板與銅板貼合。