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高溫燒成類型導電膏

導電膏(Cu 系)

  • 導電膏(Cu 系)サムネイル1
  • 導電膏(Cu 系)サムネイル1

透過在陶瓷基板上進行網版印刷與燒成，形成具高附著性與高可靠性的導體。

提供基板印刷服務。

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產品詳細資訊

產品特點

    • 有適用於氧化鋁基板、氮化鋁基板及積層增膜用(不含附著性成分)的產品系列。
    • 可依印刷圖樣調整黏度與觸變性。
    • 燒成膜厚 5μm 以上，燒成溫度 650℃以上可使用。
    • 不含 Pb 等對環境有害物質。

應用實績

  • 晶片電阻、內部電極製程
  • LED 封裝電路基板、電極製程

規格

型號 用途/特性 電阻率
(μΩ・cm)		 接著強度 (N/2mm□) 建議燒成條件 塗佈方式 適用基板
DC014E 精細印刷 < 3 ≧20

900 °C

10min

In N₂

 網版印刷 Al₂O₃
DC017

表面平滑、

焊錫濕潤性佳

 < 3 ≧20

900 °C

10min

In N₂

 網版印刷 Al₂O₃
AMR03

可低溫燒成、

焊錫濕潤性佳

 < 3 ≧20

650 °C

10min

In N₂

 網版印刷 Al₂O₃
M22 適用於AlN 基板 < 4 ≧20

900 °C

10min

In N₂

 網版印刷 AIN
M29 精細印刷、
薄膜形成 (< 10μmt)		 < 4 ≧20

900 °C

10min

In N₂

 網版印刷

Al₂O₃

AIN
GL19 適用於多層增膜、
膜厚可達 300μm		 < 4 -

650 °C

10min

In N₂

 網版印刷

Al₂O₃

AIN

注意事項

  • 請在氮氣環境下燒成。
  • 使用時的操作注意事項，請遵守各產品的安全資料表 (SDS)。

備註

  • 提供燒成服務。若貴司無氮氣置換爐，歡迎洽詢。
  • 可配合提案敝司開發相容性良好的電阻膏與玻璃膏。
  • 『CUX』為三之星機帶所屬的銅系相關產品商標。