高溫燒成類型導電膏

導電膏(Ag 系)

具備高附著性與高可靠性，不僅可用於氧化鋁基板與玻璃基板，也適用於較難以附著的氮化鋁基板。

為抑制 Ag 容易產生的硫化與遷移現象，有提供 Ni / Au 電鍍處理。

可對應網版印刷（Screen printing）、網版轉印（Screen offset printing）、浸塗等多種塗佈方式，並可依塗佈方法提案對應的導電膏。

可依需求調整膏體配方，歡迎洽詢。

提供基板印刷服務。

產品詳細資訊

型號	導體成分	特性	電阻率 (μΩ・cm)	塗佈方式	接著強度 (N/2mm□)	建議燒成條件	適用基板
HS109	Ag	耐離子遷移性、焊錫濕潤性佳、可電鍍	≦3	網版印刷	≧40	900 °C 10min	Al₂O₃
HS201	Ag	可電鍍	≦4	網版印刷	≧40	900 °C 10min	AlN
HS301	Ag	焊錫濕潤性佳、可電鍍	≦3	網版印刷	≧20	500–900 °C 10min	Glass Al₂O₃
HS102P	AgPd	含Pd2%、Pd5%、具耐硫化性、耐離子遷移性、可電鍍	Pd2% : ≦4	網版印刷	≧40	900 °C 10min	Al₂O₃
HS102P	AgPd	含Pd2%、Pd5%、具耐硫化性、耐離子遷移性、可電鍍	Pd5% : ≦6	網版印刷	≧40	900 °C 10min	Al₂O₃